低成本，高性能老化測試標準插座
老化插座:
28 family Size 28x38mm
3S family Size 38x48mm
55 family Size 55x65mm
適用產品尺寸:
0.35mm(19x19 contact max)
0.40mm(16x16 contact max)
0.50mm(10x10 contact max)
0.65mm(32x32 contact max)
BGA/QFN(LGA)
FTD標準老化系列插座。采用注塑與加工相結合的結構，具有良好的使用壽命和可靠性同時又較低客戶的采購成本。
-適用Pogo PIN作為接觸部件
-支持高頻芯片測試
-很好的熱傳導性能與可靠性
-出色的接觸電阻和電流承受能力
● 球陣列封裝s：BGA, LGA, WLCSP, others – 350 μm pitch and up
● 引腳類封裝： QFP, SO, others – 350 μm pitch and up
● 無引腳封裝： QFN, others – 350 μm pitch and up
● 產品引腳間距： 0.4mm 及以上
● 探針彈力： 15g -40g
● 測試行程：0.3mm -0.65mm
● 探針使用壽命：200K
● 測試插座使用壽命： 5000小時
● 清潔頻率：50K
● socket材料： 工程塑料
● 彈簧探針頭材料： 合金
● 彈簧材料： 彈簧鋼
● 接觸電阻：100mΩ
● 電流承載能力：1.0A 持續電流
● 介電強度能力 : AC100V rms 1 min
● 絕緣電阻能力 : 1000MΩ min
● 溫度范圍: -55°C - 150°C
